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2024年
4月

乐鑫科技收购创新硬件公司 M5Stack 控股权

这一战略举措对于物联网和嵌入式系统领域的两家公司来说都是一个重要的里程碑，也契合了乐鑫和 M5Stack 共同推动 AIoT 技术民主化的愿景。

乐鑫发布 ESP32-H4：支持 802.15.4 和 Bluetooth 5.4 (LE) 的低功耗 SoC

ESP32-H4 在功耗、连接性能和内存扩展能力方面显著升级，可满足市场对低功耗无线设备日益增长的需求。芯片对最新 Bluetooth 5.4 (LE) 的支持也标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，将带来更丰富的应用可能性。
1月

Wi-Fi 6 超值畅享｜乐鑫发布 ESP32-C61 SoC

ESP32-C61 集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)，支持 Matter，具备优化的外设、强化的连接性能和更大的存储选项，将在性能方面带来显著提升。
2023年
9月

领跑物联网芯片市场｜乐鑫 IoT 芯片全球出货量突破 10 亿颗

乐鑫作为全球领先的物联网软硬件和解决方案提供商，以其创新的前沿技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可，奠定了其在物联网无线通信领域的领导地位。 

乐鑫科技全球首批支持蓝牙 Mesh Protocol 1.1 协议

乐鑫在低功耗蓝牙无线通信领域潜心专研产品和方案，其技术实力和创新能力能够为基于蓝牙 Mesh 的物联网应用提供前沿、可靠的技术支持。
8月

乐鑫首创｜使用 ESP RainMaker® 私有云定制 Matter 生态

ESP RainMaker® 现已支持 Matter Fabric，赋能客户轻松构建自己的 Matter 生态系统。这是业内首个可完全自主品牌的 Matter 生态和应用方案。
7月

乐鑫加入 CSA 连接标准联盟董事会并成为倡导者会员

乐鑫将进一步扩大在 CSA 联盟中的参与和领导作用，积极推动联盟标准（如 Matter）的制订工作，代表并传达来自客户与社区群体的多元观点和需求。
1月

乐鑫发布高性能双核 RISC-V SoC ESP32-P4

ESP32-P4 拥有丰富的 IO 连接和出色的安全特性，一颗 MCU 可满足高计算、人机交互和 AIoT 等应用处理需求。
2022年
12月

乐鑫斩获 Tech G “杰出科技创新奖” 

乐鑫一站式 Matter 方案在上海国际消费展备受瞩目，斩获大会最高奖项。

乐鑫科技荣膺 CSDN 2022 中国开发者影响力榜单十大“年度开源贡献企业”

乐鑫将始终坚持以自主研发和开源共享为核心，与开发者和伙伴携手打造繁荣的开源生态，推动产业生态高质量发展。

乐鑫发布 ESP-IDF  v5.0

ESP-IDF v5.0 是最新发布的稳定版本，对 ESP-IDF v4.x 进行了重大更新。
11月

乐鑫云方案里程碑｜ESP RainMaker® 上架 AWS Marketplace

ESP RainMaker 上架 AWS Marketplace，标志着乐鑫在 AIoT 云解决方案领域取得又一重大突破。

乐鑫助力客户产品通过 Matter 1.0 认证

使用乐鑫芯片（包括 ESP32、ESP32-C 全系 SoC，以及 ESP32-S3），轻松构建您的 Matter 设备。

乐鑫 ESP32-H2 SoC 与 Thread SDK 通过 Thread 1.3.0 认证

客户使用乐鑫通过 Thread 1.3.0 认证的软硬件方案，将有效简化 Matter 设备的开发和认证流程，加速产品上市。
10月

乐鑫成为经 Wi-Fi 联盟认证的 QuickTrack 解决方案提供商

乐鑫 ESP32-C2 芯片已被认证为 QuickTrack 合格解决方案，能够为客户提供快速、简便的 Wi-Fi CERTIFIED 途径。
9月

乐鑫科技举办首届全球开发者大会

乐鑫首届开发者大会围绕软件生态涵盖了丰富的议题，包括业内热议的统一连接标准 Matter、乐鑫物联网开发框架 ESP-IDF v5.0 新特性、使用新兴的 Rust 语言开发 ESP32、帮助物联网产品轻松上云的 ESP RainMaker、ESP 特权隔离机制、使用 ESP32 系列作为连接协同处理器的 ESP Hosted 机制、ESP32 在线模拟器等等。
7月

乐鑫推出 ESP-RTC 实时音视频通信方案

ESP-RTC 方案能够实现稳定流畅、超低延时的语音和视频实时通信，为用户构建低成本、低功耗的音视频产品提供了理想的开发原型。
6月

乐鑫推出一站式 Matter 解决方案

乐鑫深度参与了 Matter 从协议制定、核心功能开发到认证项目搭建等多方面工作，现已推出一站式 Matter 解决方案。

乐鑫发布 ESP32-C5 全球首款 RISC-V 架构 2.4&5 GHz Wi-Fi 6 双频双模 SoC

乐鑫 AIoT 产品矩阵又添新成员 ESP32-C5，首次增加 5 GHz Wi-Fi 6 产品线，专为需要高效无线传输的物联网应用设计。

乐鑫成为亚马逊 AWS IoT ExpressLink 三家合作伙伴之一

亚马逊宣布全面推出由 AWS IoT ExpressLink 提供支持的硬件连接模组，这些模组由乐鑫、英飞凌和 u-blox 等 AWS 合作伙伴开发并提供。
4月

乐鑫科技发布 ESP32-C2 Wi-Fi + Bluetooth 5 (LE) 芯片，打造极致性价比

ESP32-C2 比 ESP8266 面积更小、性能更强，在满足简单物联网应用需求的基础上，进一步优化成本，能够为用户提供一个极具性价比的开发平台。
2021年
12月

乐鑫推出 AWS IoT ExpressLink 方案

乐鑫 AWS IoT ExpressLink 模组支持 AWS IoT ExpressLink 规范，能够为主机 MCU 提供开箱即用且无缝的 AWS IoT 连接。
11月

乐鑫科技推出 ESP32-S3-BOX AI 语音开发套件，进军智能语音

ESP32-S3-BOX 提供了一个以离线和在线语音助手为核心的智能设备开发平台，能够助力用户降低研发投入成本，缩短开发周期，轻松构建可自定义 AI 语音功能的 AIoT 方案。

乐鑫科技推出基于 ESP32-C3 的 Wi-Fi 单火线智能开关方案

用户无需改线、无需配置网关，即可将传统机械单火线开关升级为智能单火线开关，构建功耗低、Wi-Fi 性能卓越、安全可靠的智能开关。
10月

乐鑫科技 ESP32-H2 通过 Thread 和 Zigbee 双认证

ESP32-H2 能够为用户提供经过官方严格审核的成熟 Thread 和 Zigbee 解决方案。
9月

乐鑫科技宣布多款芯片和模组首批支持 OLA 标准，推动物联网生态互联互通

乐鑫 ESP32-S3、ESP32-S2、ESP32-C3、ESP32 系列芯片和模组首批支持 OLA 标准。
8月

乐鑫发布 IEEE 802.15.4 + Bluetooth 5 (LE) RISC-V SoC ESP32-H2

ESP32-H2 SoC 集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，为物联网设备提供行业领先的低功耗和安全的连接能力。

乐鑫科技发布 ESP-DL 深度学习库，支持运行高性能 AI 应用

ESP-DL 是乐鑫面向多系列芯片推出的深度学习开发库，为神经网络推理、图像处理、数学运算和深度学习模型提供 API。
7月

乐鑫科技荣膺“2021 最具价值科创板上市公司”主榜单大奖

乐鑫将充分发挥资本市场带来的优势，以科技创新和自主研发为核心，肩负起中国科创企业的使命与责任，为新兴的物联网行业贡献更多力量。

乐鑫自研声学前端算法通过亚马逊 Alexa 认证

乐鑫 AI 实验室自主研发的声学前端算法已成为经亚马逊 Alexa 认证的 Software Audio Front-End 方案。

乐鑫 ESP Insights 远程查看设备信息，快速解决固件问题

乐鑫 ESP Insights，支持开发人员远程查看固件的运行状态和日志，以便及时发现并解决固件问题，加快软件开发进程。
6月

乐鑫推出 ESP-HMI 人机交互方案

ESP-HMI 是乐鑫性能卓越且高性价比的人机交互方案，具有出色的数据可视化、触摸和手势控制、语音识别、图像识别和分析等功能。
4月

乐鑫发布首款 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) 的 RISC-V SoC ESP32-C6

ESP32-C6 是乐鑫科技首款集成 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) 的 32 位 RISC-V SoC，具有极低功耗和高性价比，能够大幅提升物联网设备的 Wi-Fi 传输效率，提供安全可靠的连接性能。
2020年
12月

乐鑫发布 ESP32-S3 芯片，精准聚焦 AIoT 市场

ESP32-S3 搭载 Xtensa 32 位 LX7 双核处理器，集成 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0，具有强大的 AI 运算能力和安全加密机制，专为 AIoT 市场打造。
11月

乐鑫发布 ESP32-C3 芯片

ESP32-C3 是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth LE 5.0。具有行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源，可满足常见的物联网产品功能需求。

乐鑫科技上榜 2020 中国新经济企业 500 强
9月

腾讯云 IoT 联合乐鑫科技推出一键入云模组，以端到端服务加速产业智能化

腾讯云 IoT 与深度合作伙伴乐鑫科技，联合开发 ESP8266，ESP32 和 ESP32-S2 系列云模组，同步推出覆盖多领域的产业端到端智能软硬件解决方案，助力企业用户快速实现物联网产品开发，一键入云，加速产业智能化。
8月

乐鑫发布 MINI 系列模组

乐鑫科技推出 MINI 系列模组 ESP32-S2-MINI-1 和 ESP32-S2-MINI-1U，更多新品将陆续推出。

ESP32 支持运行 TensorFlow Lite Micro

8 月 28 日，TensorFlow 在官方博客中宣布 TensorFlow Lite Micro 支持在乐鑫 ESP32 上运行。
7月

ESP RainMaker 集成多种第三方语音服务

乐鑫设备连接平台 ESP RainMaker 实现了第三方语音集成，可支持亚马逊 Alexa 和 Google Voice Assistant（GVA）等语音服务。

乐鑫发布 Alexa Connect Kit (ACK) 模组，助力用户轻松实现 Alexa 语音控制

乐鑫发布 Alexa Connect Kit (ACK) 模组 ESP32-PICO-V3-ZERO，助力用户轻松构建可兼容 Alexa 的设备，实现 Alexa 语音控制。
6月

乐鑫科技荣登福布斯中国 2020 最具创新力企业榜

6 月 22 日，福布斯中国发布 2020 中国最具创新力企业榜，乐鑫科技入选为万物互联领域最具创新力的 5 家企业之一。
4月

ESP RainMaker 发布：快速构建物联网设备

ESP RainMaker 是一个端到端平台。基于该平台，用户无需管理基础设施，可直接使用乐鑫的 ESP32-S2 SoC 快速实现物联网创意与想法。

ESP8266 NonOS SDK v3.0.3 发布

乐鑫发布 ESP8266 NonOS SDK v3.0.3。对于持续使用 ESP8266 NonOS SDK 的客户，我们推荐您更新到最新版本。
3月

ESP32-Vaquita-DSPG 开发板及配套 ESP AVS for AWS IoT SDK 发布

乐鑫的新开发板 ESP32-Vaquita-DSPG 提供了一站式解决方案 (Turnkey)，可以帮助用户轻松开发集成亚马逊 Alexa、具备语音功能、连接 AWS IoT 平台的物联网设备。
2月

ESP32-S2 SoC、模组、开发板全面上市

从 2020 年 2 月起，ESP32-S2 SoC、模组和开发板正式投入量产，全面上市，其功能优势将对 IoT 市场更具吸引力。2020 年，乐鑫将相继推出 ESP32-S 系列其他芯片，同时，其功能简化版 ESP32-C 系列也将隆重上市。

乐鑫 ESP32 SoC 成为首批通过亚马逊 ACS 认证的硬件平台

乐鑫的 ESP32 是首批支持最新发布的亚马逊通用软件 ACS 的硬件平台之一。ESP32 硬件与 ACS 的结合为连接设备提供了快速而灵活的开发方案，实现了与亚马逊设备 SDK 的无缝集成。
2019年
11月

ESP32 通过蓝牙 Bluetooth LE 5.0 认证

乐鑫旗舰级芯片 ESP32 通过了蓝牙 Bluetooth LE 5.0 认证，具有更高的稳定性和兼容性，将在蓝牙及物联网领域发挥优势。
10月

ESP8266 系列模组接入中国电信智家平台

ESP8266 系列模组支持接入中国电信智家平台，开发者可在此平台进行智能家居设备的开发和测试。

ESP8266 系列模组入库中国移动 And-link 云平台

ESP8266 系列模组现已入库中国移动 And-link 数字家庭开放平台，用户可以基于移动云平台的海量资源进行智能家居解决方案的开发。
9月

乐鑫开源 BLE Mesh 获得 SIG 全功能认证

ESP-BLE-MESH 通过了蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）全功能支持的认证，全面支持蓝牙 Mesh 协议规定的所有 Core Features、Client Models 和 Server Models。

ESP8266 模组对接腾讯云平台

乐鑫发布 ESP8266 Qcloud IoT AT 固件用以支持 ESP8266 模组快速对接腾讯云物联网 (Tencent Cloud IoT) 平台。
8月

乐鑫发布智能语音助手 ESP-Skainet

ESP-Skainet 是一个基于乐鑫旗舰级芯片 ESP32 的语音交互开发框架。通过 ESP-Skainet，用户可以轻松地构建基于唤醒词检测和语音识别命令的应用程序。
7月

乐鑫（688018.SH）在上交所科创板首批挂牌上市

7 月 22 日，乐鑫在上海证券交易所科创板挂牌上市，乐鑫是 25 家科创板首批挂牌上市的公司之一。

乐鑫新芯片 ESP32-S2 正式发布

ESP32-S2 是一款低功耗、高集成的 2.4 GHz Wi-Fi 微控制器，支持 Wi-Fi HT40 和多达 43 个 GPIO。ESP32-S2 搭载 Xtensa® 32-bit LX7 单核处理器，工作频率高达 240 MHz。
6月

乐鑫 ESP32 登入太空

ESP32 应用于德国航空航天中心的一个研究项目中，开发了一种用于探测火箭的新的商用机载计算机平台。
4月

乐鑫推出 ESP-Jumpstart 产品开发示例项目

ESP-Jumpstart 是乐鑫最近推出的产品开发示例项目，支持广大开发人员快速围绕 ESP32 构建产品。
2月

乐鑫推出首款 AI 开发板 ESP-EYE

乐鑫 ESP-EYE 是面向图像(人脸)识别和处理领域的开发板，用于 AIoT 智能物联网领域。

ESP BLE Mesh SDK 通过蓝牙技术联盟认证

乐鑫 ESP BLE Mesh SDK 已于 2019 年 1 月通过 Bluetooth SIG 蓝牙技术联盟的认证（旧称 BQB 认证）。

Google Cloud SDK 合作

谷歌在 Google Cloud IoT Device SDK 的产品发布新闻中，正式公布乐鑫为其 6 家合作伙伴之一。
1月

乐鑫发布 ESP-ADF v1.0

ESP-ADF（乐鑫音频开发框架）是开源平台，开发人员可以借此开发各种音频应用，例如智能音箱、故事机等。
2018年
9月

ESP32 接入 Alexa

ESP32 接入 Alexa 语音服务，并支持所有 LyraT 系列开发板。
5月

乐鑫信息科技宣布完成 C 轮融资 英特尔投资与芯动能基金联合领投

乐鑫宣布完成 C 轮融资，本轮融资是乐鑫继 2016 年 9 月获得复星集团 B 轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。

ESP-MESH 开发框架发布

乐鑫发布 Mesh 开发框架 ESP-MDF，可支持多款基于 ESP32 的 Mesh 应用。
3月

乐鑫成为“MCU Embedded WiFi Chip” 领域的领导者之一

据市场调研机构TSR（Techno Systems Research）的统计，2017 年乐鑫已成为“MCU Embedded WiFi Chip” 领域的领导者之一。

乐鑫印度子公司正式成立，全球战略部署再添一城

乐鑫宣布印度子公司正式成立，公司位于印度科技重城浦那市，该研发中心将专注于嵌入式软件和物联网解决方案的开发。
2月

乐鑫成为亚马逊全球 FreeRTOS 硬件合作伙伴

自 AWS re:Invent 2016 大会以来，乐鑫与 Amazon Web Services (AWS) 在技术研发方面进行了卓有成效的合作。近日双方再次达成共识，将共同推进 ESP32 在 IoT 市场中的应用。
2017年
12月

乐鑫旗下物联网芯片累计出货量突破一亿大关

乐鑫在 2014 年成功推出第一款物联网芯片 ESP8266EX 后再次凭借旗舰芯片 ESP32 创造佳绩。乐鑫的物联网芯片累计出货已达到一亿片。

乐鑫推出支持 Apple HomeKit 新版 SDK，Espressif HomeKit SDK

乐鑫的产品已被写成 40 多本书，翻译成八种语言

乐鑫的产品在开发者社区中广受欢迎，无以计数的开发者在社区中分享知识经验，甚至自发地为乐鑫的产品写书出版。

乐鑫与小米合作共同打造有全球影响力的智能硬件 IoT 平台

乐鑫信息科技公司携旗下旗舰产品 ESP32 芯片，强力支持小米打造有全球影响力的智能硬件 IoT 平台。
9月

乐鑫成为百度云生态合作伙伴（天工硬件方向）
8月

乐鑫捷克子公司正式成立

乐鑫宣布捷克子公司正式成立，公司位于捷克第二大城市布尔诺，该研发中心将为欧美客户提供更优质全方位的服务，同时也标志着乐鑫全球战略部署的开始。

乐鑫的产品已成功支持多个平台，包括百度 DuerOS、华为 HiLink、微软 Azure、Amazon AWS、小米平台、京东 Joylink 等。

7月

乐鑫合肥子公司正式成立

乐鑫宣布合肥子公司正式成立，在中国大陆的部署再添一城，合肥研发中心将依托当地的人才优势和区位优势增强研发创新。

5月

乐鑫苏州办事处正式成立

2016年
9月

乐鑫发布旗舰级产品 ESP32 芯片
5月

乐鑫凭借其有创造力和影响力的产品荣膺 Gartner 2016 物联网“最酷供应商” (Cool Vendors) 称号
3月

“核芯奖”

乐鑫的 ESP8266 Wi-Fi 芯片荣获 2016 年中国家用电器协会颁发的中国家电艾普兰奖“核芯奖”。

“最佳无线 IC 奖”

乐鑫的 ESP8266EX 芯片荣获《电子工程专辑》 (EETimes) 颁发的 2016 年度大中华 IC 设计成就奖之最佳无线 IC 奖。
2月

“编辑选择奖” (EDITOR'S CHOICE WINNER)

乐鑫的 ESP8266 芯片荣获 Postscapes 颁发的物联网硬件 (IoT Hardware) 类别编辑选择奖 (EDITOR'S CHOICE WINNER)。
2015年
10月

乐鑫以在高新技术方面的创新和影响力荣获高新技术企业称号

9月

“2015年亚洲科技创新100强”

乐鑫凭借其具备的成功的创业公司的愿景、驱动力和创新精神荣膺《红鲱鱼》“2015 年亚洲科技创新 100 强”。
4月

乐鑫通过 ISO 9001:2008 质量管理体系认证

2014年
5月

乐鑫发布第一款超低功耗、高度集成的物联网芯片 ESP8266EX

ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32 位 RISC 处理器，CPU 时钟速度最高可达 160 MHz，具有低功耗、高度集成和性能稳定的特点。
2013年
6月

乐鑫发布第一款产品 ESP8089 Wi-Fi 芯片，专为平板和机顶盒应用而设计

最小封装仅为 5mm x 5mm，整体解决方案可将所占 PCB 空间降低。
2010年
3月

乐鑫无锡子公司正式成立

2008年
4月

乐鑫创立

乐鑫信息科技在张江高科技园区正式成立。